證券時報
張曉晶 李雄
2025-07-09 23:19
日前，美國總統特朗普表示考慮對進口到美國的銅征收50%的附加稅后，美國銅期貨價格一度飆升。業內人士向證券時報記者表示，美國希望通過加征關稅建立銅產業鏈自給的難度比較大，銅礦開采不是一個快速實現的過程；預計下半年銅價可能呈現先抑后揚的狀態。
另外，普華永道提醒，全球半導體行業正面臨一場與“銅”相關的供應鏈危機威脅。
稅率遠超市場預期
美國總統特朗普當地時間7月8日宣布將對銅進口征收50%關稅，這一稅率遠超市場預期，引發美國銅期貨價格一度暴漲創新高。此前市場普遍預期的25%左右水平，這也是繼鋁和鋼材關稅之后，美國對關鍵工業原材料征收的又一輪進口稅，威脅為美國經濟的關鍵投入品增加新的成本。
在此背景下，美國銅期貨價格飆升，COMEX銅價7月8日價格大幅上漲9.63%，7月9日價格回落2.75%，倫敦金屬交易所(LME)銅期貨價格下跌1.94%。
今年2月25日，美國白宮網站發布聲明稱，美國總統特朗普簽署行政令，啟動對銅進口威脅美國國家安全和經濟穩定的調查。該行政令指示美國商務部長根據《1962年貿易擴展法》，首次對進口銅提出232調查。另外，美國商務部領導“放風”，為重建銅工業“將調查征收可能的關稅。”
資料顯示，智利、加拿大和墨西哥是2024年美國精煉銅及銅制品的三大進口來源國，或將成為本輪關稅沖擊最大的國家。
國投期貨有色金屬首席分析師肖靜向媒體表示，美國對銅產品加征關稅，本質就是通過拉高價格，吸引資金重新啟動該國銅礦開采及冶煉產能，保證銅產業鏈自給率。
上海鋼聯銅事業部分析師肖傳康向證券時報記者表示，美國建立銅產業鏈自給的難度比較大，銅礦開采不是一個快速實現的過程。目前來看，可能會對全球貨物流向影響更大一點。
報道顯示，受特朗普政府擬對進口銅加征關稅影響，貿易商大規模搶運，導致LME銅庫存從亞洲向北美轉移，庫存轉移造成COMEX銅價高溢價，形成罕見套利空間。
銅價后市看漲
對于銅價后市走勢，高盛在6月研報中表示，因關稅重壓，導致美國以外地區供應日益收緊，高盛將2025年下半年LME銅價預測從此前的9140美元/噸上調至9890美元/噸，并預計8月達到年內峰值10050美元/噸，12月回落至9700美元/噸。
肖傳康向證券時報記者表示，當前供應矛盾更為突出，尤其是銅精礦的價格依然處于行業歷史級別的價格；預計下半年銅價可能呈現先抑后揚的狀態，但是想要突破年內前高難度相對較大一些，需要更多的刺激。
長江證券日前發布的研究策略報告指出，從周期、產業和估值三個視角分析，銅板塊的配置機遇顯著。據介紹，全球制造業已底部盤整超過2年，等待美聯儲降息帶動制造業改善，銅的中期投資賠率較高；銅礦供給增長弱于預期，剛果金KK銅礦、自由港印尼等項目下修指引，長協TC持續壓縮，部分民營冶煉廠面臨停減產壓力，美國232銅調查導致美銅溢價，全球銅庫存被虹吸至低位，非美市場庫存持續低位，供給緊張支撐銅價；另外，銅核心標的PE估值處于2020年以來低位，下行風險可控，提供了安全邊際。
半導體產業斷“銅”風險
全球半導體行業正面臨一場與“銅”相關的供應鏈危機威脅。
普華永道7月8日發布報告指出，由于干旱加劇，導致關鍵原材料銅的供應正面臨風險。預測到2035年，與氣候變化相關的銅供應中斷風險將影響全球32%的半導體產能，這一比例是當前水平的四倍。
智利作為全球最大銅生產國已經在應對影響生產的缺水問題。普華永道報告指出，到2035年，為芯片行業供應銅材的17個國家中的大多數都將面臨干旱風險；如果材料創新無法適應氣候變化，且受影響國家無法開發更安全的水源供應，風險將會隨時間推移而加劇。據預測，銅供應中斷的風險或將波及全球所有主要芯片制造地區。而半導體是銅重要的應用領域，是制造每顆芯片電路中數十億根微型導線的關鍵材料。盡管業界正在研究替代材料，但目前尚無其他材料能在價格和性能方面與銅匹敵。
對于普華永道報告內容準確性，楚江新材董秘辦工作人員向記者表示不清楚、未予點評，近期銅價有上漲，目前公司銅供應正常，一般都采取套期保值手段，應對價格波動。
楚江新材系國內重要的銅基材料研發和制造基地。據披露，2024年公司年產高精度銅合金板帶材產銷量突破34萬噸，穩居全國第一位，公司銅導體材料、銅合金線產品保持細分行業頭部地位，其中銅導體材料產銷量達44萬噸。
資料顯示，在半導體行業銅材料的供應方面，國產企業主要集中在封裝材料和靶材領域。
上市公司中，康強電子從事引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料的制造和銷售，產品包括鍵合金絲、鍵合銅絲、黃銅電極絲等，主要用于種半導體器件的封裝以及慢走絲精密線切割機床切割模具。據介紹，公司引線框架和鍵合絲主要原材料包括銅、黃金、白銀等，占公司產品原材料成本比例較高，為規避原材料價格波動的風險，公司通過主要原材料零庫存、優化供應商配置、集中采購、套期保值等手段建立避險機制。
靶材領域，有研新材持續推進提升先進制程集成電路用12英寸靶材技術，銅及銅合金、鈷、鎳鉑、鉭等系列靶材均通過多家先進邏輯、先進存儲客戶驗證，實現批量應用；銅系靶材的產銷量不斷提高，市占率進一步攀升。
江豐電子主營超高純金屬濺射靶材、半導體精密零部件。據披露，銅及銅合金作為導電層通常用于90—3nm技術節點的先端芯片中，尤其是銅錳合金靶材制造難度高，近年來隨著高端芯片需求的增長，銅錳合金靶材的需求大幅增長，全球供應鏈極其緊張；公司生產的銅及銅合金靶材主要用于超大規模集成電路芯片、平板顯示器制造領域。
