經濟參考報
鄧瑞璇
2025-02-07 08:30
證券時報e公司訊,日前,英諾激光發布了面向先進封裝的超精密激光鉆孔設備。該設備搭載自主研發的激光器、采用定制的光學系統和運控系統,可滿足應用于FC-BGA封裝的ABF載板超精密鉆孔需求。ABF載板主要用于集成電路(IC)的封裝,特別是在高性能計算芯片如CPU、GPU、FPGA和ASIC等產品的封裝中發揮著關鍵作用。