中國基金報
王建薔
2025-02-06 15:49
郭晨凱 制圖
2025年國際消費電子展（下稱“CES 2025”）即將拉開帷幕。英偉達、AMD等國際半導體巨頭在今年CES上不僅強調AI云計算，更是“不約而同”押注端側AI，并將發布顯卡等端側AI芯片。
展望2025年半導體產業整體發展趨勢，多位業內人士均表示，在消費電子、新能源汽車、高性能計算等應用帶動下，產業整體增長確定無疑；高增長依然集中在云側AI帶動的先進制程領域，但端側AI正在加速落地，成為產業增長新動能和全年新看點。
并購重組市場快速增長，是2024年半導體產業的一個顯著特點。2025年產業并購能否依然如火如荼？多位一級市場人士則頗為冷靜地告訴記者：買賣雙方確實都有很強的意愿，但談“半導體并購潮”還為時尚早，在當前估值泡沫依然高企的背景下，交易價格很難談攏；而在并購潮來臨之前，初創公司熬過“陣痛期”，產業發展將會更上一層樓。
行業整體增長
但高增長還將集中在先進制程
2024年，在AI大模型、智能手機等帶動下，存儲、消費電子類半導體先后復蘇，進入新一輪增長。2025年，產業整體趨勢如何？
“2025年供應側晶圓廠產能逐步釋放，需求側汽車電動化滲透率提速，AI數據中心加速發展，整體來看，對未來市場仍應保持期待。”展望2025年，華虹宏力半導體業務發展資深總監胡湘俊引用第三方數據表示，全球半導體產業在經歷了2023年觸底反彈后，2024年有望實現6300億美元營收，增幅高達18%；預計2025年營收可達7190億美元，增幅約12%。
全球半導體產業繼續增長確定無疑，但在高性能計算等引領下，高增長部分或還將集中在先進制程領域。
有數據顯示，2024年全球晶圓代工營收預計年增長率13.1%，可達1330億美元，但還略低于2022年的1355億美元。其中，臺積電因先進制程紅利，在全球晶圓廠營收中占比增長至63%，即如果去除臺積電，2024年全球晶圓代工廠營收僅增長1.1%。
臺積電財報顯示，2024年1至9月，其營收總額同比增長31.87%；其中在第三季度，其3nm制程占到晶圓收入的20%，5nm達到32%，7nm占比為17%，合計占到總收入的69%。
花旗銀行分析師表示，在英偉達帶動下，臺積電人工智能（AI）相關營收在2025年有望顯著增長，英偉達甚至有可能超越蘋果，成為臺積電最大客戶，為臺積電貢獻營收將翻倍，占比增至20%。大多數AI芯片將自2025年底轉向采用3nm制程，疊加ASIC人工智能芯片的強勁增長，將支撐臺積電獲利增長延續至2026年。
應用端顯示，2025年，微軟、Meta、谷歌、亞馬遜、xAI等五大科技巨頭將繼續加碼算力中心，全球高性能算力產業還將保持快速增長。有數據預測，到2025年，全球計算力規模將超過300EFLOPS（EFLOPS是指每秒百億億次浮點運算次數），智能算力占比將達到35%。
端側AI落地加速
將成新動能和全年看點
綜合多方觀點來看，AI將接力互聯網，成為半導體增長的新驅動力。在AI Agent加持下，智能手機、PC、可穿戴產品（比如耳機）都將進入新一輪增長，其對云側和端側的AI芯片需求，將成為半導體成長最強勁的驅動力之一。
公開報道顯示，CES 2025將成為“AI+”落地到各行各業的里程碑時刻。與之對應的是，英偉達、AMD等國際半導體巨頭在CES 2025上不僅強調AI云計算，更是“不約而同”押注端側AI，并將發布顯卡等端側AI芯片。
早在2024年3月于北京召開的AI PC創新峰會上，AMD董事會主席及首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）就提出了“AI Everywhere（AI無處不在）”的口號。
在達泰資本一位合伙人等產業資本界人士看來，端側AI是中國半導體產業發展的一大機遇，也是中國公司擅長的領域。
A股某AI上市公司董事長告訴記者，當前半導體產業關注的焦點放在了AI云端訓練上，即應用在智算中心、大模型訓練的芯片上，這個市場基本上被英偉達壟斷。但是在邊緣推理領域，比如用于機器人、無人機、無人車的AI芯片，在全球領域還沒有形成壟斷格局，邊緣AI推理芯片是值得關注的實現超車的方向，中國本土AI芯片應搶抓端側AI這一發展機遇。
“AI+”落地加速，哪個領域將拔得頭籌？國泰君安證券研究所電子首席分析師舒迪認為，端側AI將迎來加速落地，AI眼鏡可能是最先爆發的市場，AI耳機也將成為主流。
A股芯片公司中，國芯科技、瑞芯微、樂鑫科技等已紛紛發布了端側AI芯片產品。比如，國芯科技表示，公司邊緣側AI MCU芯片CCR4001S可應用于工業電機控制和能耗優化、AI 傳感器、產品缺陷檢測、分揀機器人、火災報警器和預測性維護等有高可靠性需求的工業應用場景及消費電子等領域。
一半是海水一半是火焰
并購重組“知易卻行難”
“我們投資的一家芯片公司希望被并購，估值上可以接受談判。”近日，某PE機構的合伙人告訴記者，其投資的一家功率半導體公司本擬IPO，但在內外壓力下，公司創始人現在也愿意被并購了。對于并購，多家半導體上市公司的高管也坦言，想做并購，在積極尋找收購的標的。
除了存儲和消費電子引領產業復蘇、業績增長，A股半導體在2024年的另外一個顯著特征是，并購重組風生水起。
據不完全統計，2024年A股公司并購半導體資產的案例近40起。尤其是2024年4月份新“國九條”發布以來，A股公司并購半導體資產的案例顯著增多。加快收購外資在華企業、“小步快跑”盛行、IPO終止公司受青睞、大股東頻頻將半導體資產裝入旗下上市平臺等，是本輪半導體并購呈現出的諸多新特點。
對于半導體并購案例的快速增長，上述PE機構合伙人表示，新“國九條”“并購六條”等政策出臺，給A股并購市場提供了系統性支持，加之IPO節奏放緩，整個創投環境開始從增量時代轉向存量時代，無論是創投還是創業公司，只能在存量中尋找機會。
“現在談‘并購潮’還為時尚早。”展望2025年半導體并購發展趨勢，某專注于半導體行業的PE的一位合伙人表示，并購重組是一條公司發展、資本退出的好路徑，但“知易卻行難”，當前的形勢可謂“一半是海水一半是火焰”。
他進一步解釋：一方面，當前無論是上市公司還是初創公司，確實都具有了并購的意愿；但另外一方面，2021年、2022年大量資本涌入推高了半導體初創公司估值，在估值泡沫消化之前，并購的價格是很難談攏的，這也是2025年半導體并購面臨的最大難題之一。
易凱資本合伙人李鋼認為，一個行業經過高速發展，吸引過大量資本投入，那在緊跟而來的下行周期中，一定會伴隨出現很多的并購機會。
“并購整合非常重要。但當前A股多數并購還是基礎型的并購，而真正的并購是持續的、深度整合的。”上海臨芯投資董事長李亞軍表示，臨芯投資專注于半導體產業投資。市場熱點由IPO轉向并購，臨芯后續也會將主要的力量放到并購市場。
事實上，包括半導體產業在內，A股并購重組市場具有巨大的發展空間。根據Pitchbook及清科研究中心數據，2023年，相比美國并購類退出占比95%，中國僅有46%的交易是靠并購實現退出的。而美國并購基金募資、投資占比分別為68%和69%，這兩個數字在中國僅為3%和1%。
